2023年5月27日，以“夯實功率半導體基石，助力新能源之都建設” 為主題的全國硅基和寬禁帶半導體材料與器件應用論壇在中國常州成功舉辦。專家和企業(yè)家們齊聚一堂，共同探討功率半導體技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

本次論壇由常州國家高新區(qū)管委會指導，中國電工技術學會電氣節(jié)能專業(yè)委員會、江蘇宏微科技股份有限公司、常州光伏產(chǎn)業(yè)園（龍虎塘街道）主辦。

論壇由中國電工技術學會電氣節(jié)能專業(yè)委員會孫長富秘書長主持，常州市新北區(qū)黨工委副書記、區(qū)長石旭涌致辭，常州市副市長蔣鵬舉宣布論壇開幕。

中國電工技術學會電氣節(jié)能專業(yè)委員會 秘書長 孫長富主持論壇

常州市新北區(qū)人民政府區(qū)長 石旭涌致辭

常州市人民政府副市長 蔣鵬舉宣布論壇開幕

論壇邀請了天合光能股份有限公司副總裁兼光伏科學與技術全國重點實驗室主任馮志強、電動汽車電驅動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長貢俊、University of Warwick Prof. Philip Mawby、浙江大學求是特聘教授&中國電源學會名譽理事長徐德鴻、中國第一汽車集團有限公司研發(fā)總院功率電子研究所劉志強、中國科學院電工研究所主任研究員溫旭輝、復旦大學特聘教授張清純、安徽工程大學教授林信南、西安交通大學教授王來利、國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技有限公司副總經(jīng)理葛濤、華中科技大學教授彭晗、江蘇宏微科技股份有限公司市場總監(jiān)榮睿等12位國內(nèi)外該領域的知名企業(yè)家和專家，共同探討硅基和寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。

天合光能股份有限公司 副總裁 馮志強

馮志強以“中國光伏現(xiàn)狀和趨勢及對寬禁帶半導體材料的光伏應用”為題作報告，他表示，未來能源結構將發(fā)生革命性變化，而光伏將成為未來能源變革的主力軍。他結合天合光能的實踐研究，分享了太陽能電池技術的發(fā)展路徑和趨勢。

電動汽車電驅動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 理事長 貢俊

貢俊作了“新能源汽車電驅動技術進展及功率半導體器件技術應用”的報告。他認為，新能源汽車是我國汽車產(chǎn)業(yè)技術革新的必由之路，將成為多技術變革的交匯點，涉及能源、環(huán)境、交通、通信、芯片等諸多行業(yè)。我國新能源汽車電驅動總產(chǎn)業(yè)快速增長，基于國產(chǎn)主控芯片和模塊封裝的新型電機控制器產(chǎn)品開發(fā)與整車應用，是新能源發(fā)展的支撐技術。

英國華威大學 工程學院電力電子系主任  菲利普教授

Phil Mawby作了“The Development Trend of Power semiconductor Devices”的報告。他指出，未來十年功率半導體的發(fā)展主要由新能源發(fā)電和新能源汽車領域驅動，世界主要國家均出臺芯片相關政策支持半導體產(chǎn)業(yè)，功率半導體無處不在, 是電氣化的關鍵器件，支撐了更高效利用電力能源，而寬禁帶半導體材料可為功率半導體帶來顯著的性能提升。

浙江大學求是特聘教授、中國電源學會名譽理事長  徐德鴻

徐德鴻作了“面向再電氣化的電力電子新技術”的報告。他指出，再電氣化是應對氣候變化重要途徑，電力電子技術迎來黃金50年，新能源發(fā)電和新型電力系統(tǒng)、新能源汽車及電氣化交通、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化促進電力電子器件、電池等技術的發(fā)展。功率電子器件是支撐再電氣化的核心元件，具有廣泛發(fā)展前景。

中國一汽研發(fā)總院 劉志強

中國科學院 電工研究所 主任研究員 溫旭輝博士

溫旭輝作了“新能源汽車電驅系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀與SiC電驅系統(tǒng)關鍵技術研究”的專題報告，她認為，隨著SiC技術的逐步成熟，利用SiC器件的高溫、高頻和高效特性可大幅提升電機控制器功率密度并提升電驅系統(tǒng)能量利用率。

復旦大學 工程與應用技術研究院 特聘教授  張清純博士

張清純闡述了“國產(chǎn)車規(guī)級SiC器件進展”。他指出，新能源汽車與光伏是推動SiC器件發(fā)展的重大推手，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈比較完善，設計和制造進展快速，SiC器件微型化可顯著降低芯片成本，進一步促進SiC技術在新能源領域的大規(guī)模應用。

安徽工程大學 集成電路學院副院長 教授 中國電工技術學會電氣節(jié)能專委會副理事長 林信南博士

林信南作了“SiC與GaN器件結構與工藝研發(fā)”報告，闡述了第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術現(xiàn)狀、主要器件結構及關鍵制備工藝。

西安交通大學 電力設備電氣絕緣國家重點實驗室教授  王來利博士

王來利作了“寬禁帶電力電子封裝集成”報告，向大家闡述了寬禁帶器件帶來的機遇與挑戰(zhàn)，以及寬禁帶器件與變換器封裝集成技術研究情況。

國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技有限公司 副總經(jīng)理 葛濤

葛濤結合企業(yè)項目分享了“功率芯片高能氫注入（質(zhì)子輻照）應用進展”，指出國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技有限公司目前正在聯(lián)調(diào)的首條功率芯片質(zhì)子輻照生產(chǎn)線可助力解決高性能功率器件國外壟斷問題。

華中科技大學 電氣與電子工程學院教授  彭晗博士

彭晗作了 “功率器件的高效高可靠驅動技術”的報告，她指出高壓大功率開關器件及其驅動是電力電子裝備的核心元件，隨著開關頻率的不斷提升，需要高速、強可控、智能化和高度集成化的驅動。

江蘇宏微科技股份有限公司 市場總監(jiān) 榮睿

榮睿介紹，宏微科技在新一代功率器件設計和封裝領域都處于行業(yè)領先地位，取得一定的突破，并推出相關的系列產(chǎn)品。傳統(tǒng)的釬焊加引線鍵合技術的工藝框架難以滿足某些特殊使用要求；銀燒結技術作為釬焊技術的替代方案，可以更好的發(fā)揮碳化硅器件的性能，提高其功率循環(huán)壽命，更適應于高溫的工作環(huán)境。目前，宏微科技已經(jīng)掌握了碳化硅器件封裝的關鍵技術并在相關的模塊封裝產(chǎn)品中得以批量生產(chǎn)應用。

報告主題涵蓋硅基、碳化硅和氮化鎵功率器件及其應用相關技術，從理論到設計、從設計到制造、從制造到應用，是一次難得的功率元器件學術盛會。

5月28日，各位專家、學者蒞臨宏微科技參觀交流，一行人先后參觀了宏微科技展廳、實驗室及生產(chǎn)車間，詳細了解了宏微科技產(chǎn)品質(zhì)量工藝及生產(chǎn)制造等情況。

宏微科技成立于2006年，主要從事以IGBT、FRED和MOSFET為主的功率半導體芯片、單管、模塊設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2021年9月宏微科技成功上市科創(chuàng)板A股，股票代碼688711。