2025年1月，上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）舉行了2024華虹半導體客戶代表座談及業(yè)務推薦會，暨12英寸平臺年度100萬片出貨慶祝活動。作為華虹宏力的長期重要戰(zhàn)略合作伙伴，宏微科技受邀參加本次大會。依托于宏微科技長期專注的功率芯片設計能力與華虹宏力多年積累的全球領先特色工藝技術的雙向融合，雙方通過多個工藝平臺的聯(lián)合開發(fā)、技術迭代、持續(xù)量產，共同構建了良好的合作共贏局面。2025年1月9日，華虹宏力特向宏微科技頒布“2024年度杰出貢獻獎”，該獎項既是數(shù)載風雨同行的里程碑，更是開啟新一年緊密合作的序言。

2025年1月22日，公司與華虹宏力正式簽署為期五年的《戰(zhàn)略合作諒解備忘錄》，進一步鞏固了雙方合作共贏、可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關系，為未來的合作共贏、可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。未來，雙方將圍繞IGBT、FRD等核心產品展開深入合作，共同提升產品競爭力，實現(xiàn)市場擴張策略并爭取更多市場份額，為雙方后續(xù)合作創(chuàng)造更大的商業(yè)價值。

自2006年成立以來，宏微科技以Fabless經營模式率先在國內實現(xiàn)IGBT芯片產業(yè)化，在工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車等領域專注芯片研發(fā)，深耕細分市場，穩(wěn)步拓寬業(yè)務版圖。通過與華虹宏力的深度戰(zhàn)略合作，宏微科技逐步實踐了虛擬IDM（集成設備制造）模式，完美詮釋了H2 IDM理念。在不斷增強各自雙方市場競爭力的同時，催化出“1+1＞2”的共贏效應。

宏微科技不僅是華虹宏力的首批功率器件客戶，還在多個關鍵平臺上展現(xiàn)出市場前瞻性和高效執(zhí)行力。作為華虹宏力1700V平臺及RC IGBT平臺首批客戶，宏微科技率先引入了H注入工藝，并成功實現(xiàn)量產。在1.6pitch平臺向12吋平臺的轉型過程中，宏微科技僅用5個月的時間便實現(xiàn)批量出貨，成為首家12吋晶圓上采用1.6pitch工藝的功率芯片設計銷售廠商。

為了更加快速地響應市場需求，宏微科技與華虹宏力共同成立研發(fā)項目組，致力于功率器件各平臺的開發(fā)以及產品的迭代升級。通過雙方的共同努力，宏微科技的芯片、單管與模塊產品在多個關鍵應用領域獲得行業(yè)客戶的廣泛認可。

展望未來，宏微科技將繼續(xù)圍繞自身發(fā)展戰(zhàn)略和業(yè)務版圖布局，與華虹宏力攜手共進，融合發(fā)展，共建更全面、更緊密、更深入的合作關系，拓展合作邊界，打造合作標桿，協(xié)力推進完善國內功率半導體產業(yè)鏈以及提升自主可控能力。